製品情報
半導体洗浄装置
MEMS、化合物半導体、シリコン、パワー半導体、アナログ／ロジックデバイス、フォトニクスデバイス、PLPなど、
幅広い半導体基板のウェットプロセス処理に豊富な実績を有しており、ユーザーのニーズに合わせた最適なカスタム装置を提供します。
また、薬液供給装置など各種付帯設備の設計、製造も承ります。
弊社は、研究開発から少量多品種生産、量産用途まで、お客様のプロセスに最適なウェット処理技術を一貫してサポートいたします。
導入検討段階からお気軽にお問い合わせ下さい。
レジストコーター
量産対応・少量生産対応
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装置概要
本装置は、レジスト塗布・ベーク・冷却の一連の工程を自動で処理するシステムです。
ご要望に応じて、手動仕様での製作にも対応します。 -
| ワークサイズ | Φ2”～12”ウェハ、100□～320□mm角基板 |
|---|---|
| ワーク材質 | Si、SiC、GaN、GaAs、InP、LT/LN、セラミック、水晶、樹脂、ガラス 等 |
| ワーク搬送 | 多関節クリーンロボット 裏面吸着方式 |
| 二段カップ | 上段：レジスト、下段：リンス |
| 塗布材粘度 | 100CP～8000CP |
| レジスト液 | フォトレジスト、ポリイミド系（キャニスター内蔵可能） |
| リンス液 | PGMEA、シクロペンタン ほか |
| ベーク | 90℃～120℃ 士 1℃（プロキシミティ/コンタクト選択） |
| クールプレート | 10℃～25℃（プロキシミティ/コンタクト選択） |
| 工程例 | ローダー⇒塗布（低粘度）⇒ホットプレート⇒クールプレート⇒塗布（高粘度）⇒ホットプレート⇒クールプレート⇒アンローダー |
| オプション | インナーカップ、EBR機能、自動消火器 |
枚葉式マルチスピンプロセッサー（現像・レジスト剥離・洗浄）
量産対応・少量生産対応
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装置概要
複数のチャンバー形態で、複合プロセスニーズに対応した枚葉式マルチスピンプロセッサー
ロードポートにFOUPまたは専用カセットをセットするだけで、クリーンロボットがワークを自動搬送し、
現像・レジスト剥離・または薬液/機能水/物理洗浄、リンス、スピン乾燥までの各工程を自動で処理します。
手動タイプは、ワークを手動でチャックにセットし、同様の処理・リンス・スピン乾燥工程を行います。 -
基本仕様
| ワークサイズ | Φ2”～12”ウェハ、または角基板（最大600mm□まで対応可能） ※サイズ変更による段取り替えは不要（サイズによります） |
|---|---|
| ワーク材質 | Si、SiC、GaN、GaAs、InP、LT/LN、セラミック、水晶、樹脂、ガラス、SUS板 等 |
| 薬液タンク | 本体両側面に薬液供給タンクおよび廃液タンク内蔵可能 |
現像処理
| 現像液 | TMAH、Na₂CO₃、シクロペンタン（チャンバー独立） |
|---|---|
| リンス液 | DIW、PGMEA ほか |
| バックリンス | PGMEA ほか |
| 塗布方法 | パドル現像またはスプレー現像 ※大基板の現像については塗布工法をご提案します。 |
| ベーク | 90℃～120℃ 士 1℃ |
| クールプレート | 10℃～25℃ |
| 工程 | 現像⇒リンス⇒ホットプレート⇒クールプレート |
レジスト剥離処理
| 二段カップ | 上段：レジスト、下段：リンス |
|---|---|
| 剥離液 | DMSO/TMAH、ポリイミド ほか（チャンバー独立） |
| リンス液 | ポリイミド ほか |
| バックリンス | DIW、ポリイミド、再利用液 ほか |
| 工程 | レジスト剥離⇒リンス⇒スピン乾燥 |
薬液/機能水/物理洗浄
| 薬液洗浄 | 酸系（DHF・SC-2・SPM）、アルカリ系、有機系 |
|---|---|
| 機能水/物理洗浄 | オゾン水洗浄、メガソニック洗浄、二流体洗浄、高圧ジェット洗浄 |
| その他 | PVAディスクブラシ洗浄、ロールブラシ洗浄（片面・両面） |
多槽式ウェハ洗浄装置
量産対応・少量生産対応
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対応プロセス
基板製造工程： ラップ後洗浄、アルカリ洗浄、アニール前洗浄、エッジ/ポリッシュ後
洗浄、ファイナル洗浄
デバイス工程： 現像、メタル/窒化膜/酸化膜エッチング、レジスト剥離、ポリマー除去、拡散前洗浄、成膜前洗浄 -
基本仕様
| 多槽式キャリアレス | ・ワークサイズは、6インチ、8インチ、12インチウェハに対応 ・キャリアレス搬送により成膜前洗浄などの高清浄な洗浄に対応 ・薬液や純水の使用量を大幅に削減 ・フットプリントを大幅に縮小 ・1バッチの搬送枚数として50枚、25枚、13枚をラインナップ ・酸系薬液用処理、アルカリ系薬液用処理、有機系薬液用処理の各プロセスによる装置構成が可能 ・乾燥はIPA乾燥、温水引き上げ・IR乾燥、マランゴニ乾燥から選択 ・ローダー、アンローダーはカセットまたはFOUPに対応 |
|---|---|
| 多槽式キャリアタイプ | ・ワークサイズは、2インチから12インチウェハに対応 ・1バッチの搬送カセット数は1カセットまたは2カセットから選択 ・酸系薬液用処理、アルカリ系薬液用処理、有機系薬液用処理の各プロセスによる装置構成が可能 ・乾燥はスピンドライヤ、IPA乾燥から選択 ・ローダー、アンローダーのカセット数はご要望に応じて対応可能 |
薬液スクラブ洗浄装置
少量多品種生産対応
- 装置概要 本装置は、ディスクブラシ洗浄に薬液洗浄を加えた少量生産対応の洗浄装置です。
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基本仕様
| ワークサイズ | Φ2”～12”ウェハ、角基板（最大600mm□まで対応） ※サイズ変更による段取り替えは不要 |
|---|---|
| ワーク材質 | Si、SiC、GaN、GaAs、InP、LT/LN、セラミック、水晶、樹脂、ガラス 等 |
| ブラシ押し圧 | ブラシ摩耗に応じて0.1mm単位で押圧力を制御する自動補正機能 |
| ブラシ洗浄機能 | スクラブ洗浄前に、ブラシを毎回自動洗浄（タイミング任意設定可能） OF洗浄、シャワー洗浄、超音波洗浄から選択 |
| 処理構成： スクラブ洗浄 スピン洗浄 リンス洗浄 裏面洗浄 乾燥： | PVAブラシによる表面スクラブ洗浄（洗剤・純水洗浄） 二流体洗浄、SPM/DHF/SC-1薬液洗浄（選択） MSシャワー、O3洗浄（オプション） 純水洗浄 N2ブロー乾燥 |
| その他 | 本体両側面に薬液供給タンクおよび廃液タンク内蔵可能 カセット水中槽による自動ローディング/Wet in Dry out対応可能 |
両面スクラブ洗浄装置
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装置概要
本装置は、研磨後のワークに対し、表裏面を洗剤と純水によってスクラブ洗浄する装置です。
その後、二流体洗浄、酸・アルカリ薬液洗浄、メガソニックシャワー洗浄などの複合洗浄プロセスを行い、最終工程としてスピン乾燥を実施します。 -
基本仕様
| ワークサイズ | Φ2”～12”ウェハ、100～320□mm ※サイズ変更による段取り替え不要 |
|---|---|
| ワーク材質 | Si、SiC、GaN、GaAs、InP、LT/LN、セラミック、水晶、樹脂、ガラス、SUS板 等 |
| ブラシ押し圧 | ブラシ摩耗に応じて0.1mm単位で押圧力を制御する自動補正機能 ワークのエッジ部への対応も可能 |
| ブラシ洗浄機能 | スクラブ洗浄前に、ブラシを毎回自動洗浄（タイミング任意設定可能） 独自のシャフト中心給水方式でローラーブラシを徹底洗浄 |
| 装置構成： ローダー スクラブ洗浄 スピン洗浄 リンス バックリンス 乾燥 アンローダー | 水中槽（Dry-in対応可能） PVA or ナイロンブラシによる表裏面スクラブ洗浄（洗剤・純水洗浄） 二流体洗浄、DHF/SC-1/SPM洗浄（選択） MSシャワー、O3洗浄 DIW洗浄 N2スピン乾燥 1～2カセット or FOUP |
| その他 | 本体両側面に薬液供給タンクおよび廃液タンク内蔵可能 |
大基板（パネルレベル・角基板）現像装置
量産対応・少量生産対応
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装置概要
ロードポートにFOUPまたは専用カセットをセットするだけで、クリーンロボットがワークを搬送し、現像処理、リンス、スピン乾燥までの一連のプロセスを自動で行います。
手動現像装置の製作も対応可能です。 -
基本仕様
| ワークサイズ | 300x300mm、510x515mm、600x600mm |
|---|---|
| ワーク材質 | Si、樹脂、ガラス、SUS板 等 |
| 二段カップ | 上段：レジスト、下段：リンス |
| 現像液 | TMAH、Na₂CO₃、シクロペンタン ほか（チャンバー独立） |
| リンス液 | DIW、PGMEA ほか |
| バックリンス | PGMEA ほか |
| 塗布方法 | シャワーまたはノズル |
| ベーク | 90℃～120℃ 士 1℃ |
| クールプレート | 10℃～25℃ |
| 工程 | ワーク取出⇒現像⇒リンス⇒ホットプレート⇒クールプレート⇒ センターリング⇒FOUPまたは専用カセットに収納 |
| その他 | 現像液供給ユニット 装置内蔵化（キャニスターまたはポリタンク） |